NLM Photonics développe une technologie de modulation électro-optique (EO) de pointe pour transformer l’informatique et la communication. Notre technologie s’appuie sur la photonique sur silicium et d’autres plateformes de circuits photoniques intégrés (PIC), permettant ainsi d’optimiser la bande passante et de réduire la consommation d’énergie tout en réduisant les perturbations du processus.
Notre technologie forte de plus de 25 ans de recherche à l’Université de Washington (UW) combine des matériaux organiques manufacturés, des processus spécialisés et la conception de puces pour permettre une modulation électro-optique à faible tension, à haute bande passante et à haut débit pour des applications allant de la communication de données à l’informatique quantique, en passant par la détection, et plus encore. La technologie NLM permet de répondre aux exigences en matière de performance tout en respectant les contraintes de puissance, qu’il s’agisse de celles d’un grand centre de données d’IA ou d’un petit satellite.
Le professeur Larry Dalton (Université de Californie du Sud) et l’étudiant Cheng Zhang développent le premier matériau électro-optique organique (OEO) de deuxième génération qui surpasse la réponse de Pockels de 30 pm/V pour le niobate de lithium. Le premier article relatif à ce dispositif est publié dans le journal Science en 2001.
Les groupes de recherche des professeurs Larry Dalton et Alex Jen à l’UW démontrent qu’il s’agit du premier matériau OEO présentant une réponse de Pockels crédible supérieure à 300 pm/V.
Les docteurs Lewis Johnson, Delwin Elder, Scott Hammond et Stephanie Benight travaillent ensemble dans le groupe de recherche de Larry Dalton et du professeur Bruce Robinson à l’UW sur ce qui deviendra les verres organiques monolithiques et binaires, la modélisation multi-échelle et les dispositifs hybrides de silicium organique (SOH).
La technologie OEO troisième génération s’épanouit et est mise en œuvre dans des dispositifs hybrides. On assiste aux premières démonstrations pratiques de modulateurs organiques hybrides ultrarapides (environ 100 GHz) utilisant la technologie SOH et la technologie hybride organique plasmonique (POH). Les matériaux de démonstration sont développés par le docteur Delwin Elder et s’appuient sur les travaux des docteurs Stephanie Benight et Phil Sullivan, entre autres.
Les docteurs Huajun Xu et Delwin Elder ainsi que leurs collaborateurs de l’UW développent le HLD, un matériau composé de verre organique thermodurcissable à chromophore binaire, stable au niveau thermique. Celui-ci combine les performances record du JRD1 et la meilleure stabilité thermique de sa catégorie. Le HLD est un matériau de troisième génération capable d’atteindre tous les indicateurs clés de performance (stabilité, réponse de Pockels, perte optique et capacité de traitement).
NLM Photonics est fondée sous le nom de Nonlinear Materials Corporation par les docteurs Lewis Johnson, Gerard Zytnicki, Paul Nye et Delwin Elder, et le professeur Bruce Robinson (conseil).
L’équipe UW/NLM établit des records en matière de performance au niveau moléculaire et de réponse de Pockels avec 600 pm/V. NLM lève des fonds de préamorçage auprès d’investisseurs et commence la production commerciale de matériaux.
L’entreprise est officiellement renommée NLM Photonics en reconnaissance de son approfondissement au-delà du travail en chimie pour se pencher sur la technologie des procédés et la conception de modulateurs.
La technologie EO organique hybride de NLM combine efficacement l’électronique et la photonique, en s’intégrant à la photonique sur silicium et à d’autres plateformes afin d’améliorer l’efficacité de la modulation. Nos matériaux et dispositifs sont scientifiquement soutenus par un processus de R&D rigoureux, avec plus de 50 publications évaluées par des pairs.
La technologie NLM permet de réduire la consommation d’énergie des centres de données, de l’informatique quantique, des communications mmWave, de l’apprentissage machine, de l’IA et d’autres technologies émergentes. Nous développons constamment nos capacités en interne et avec nos partenaires dans les secteurs des semi-conducteurs, de l’informatique et des télécommunications afin d’assurer l’avenir de l’intégration photonique.
